流水线厂家的不良原因与解决方案

发布日期：2022-12-20 作者：流水线厂家点击：

流水线厂家的不良原因与解决方案

　　流水线厂家的不良原因与解决方案

　　桥连泛起在的上端，则是焊料的可焊性题目了。预热温度影响通孔填充不足的原因是通过影响助焊剂活性的施展，当预热温渡过低时，没有达到助焊剂的活性温度，达不到除去表面氧化物的作用，在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性，从而达不到理想的填充效果，深圳流水线一般预热温度根据助焊剂的特性决定。氮气保护可以进步无铅焊料的润湿性，增加通孔的填充性，进步焊点的可靠性。影响直插件通孔填充性的因素还有波峰高度，这是一个重要的影响因素，当波峰高度不够时，其它工艺因素再怎么优化，都不可能得到很好的填充性。以上各种因素共同作用的结果，需要对它们进行优化组合，任何一个因素的不良都有可能导致填充不良，控制好每一个因素，达到一个最佳的组合，从而得到优良的通孔填充性。

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　　现象基本上都发生在空气环境下，而在氮气保护环境下没有发现桥连这种焊接缺陷，此种现象说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性，进步液态焊料的活动性，降低缺陷率，同时氮气保护可以降低无铅焊料的氧化，这是无铅焊接采用氮气保护的重要原因。助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的，当助焊剂的涂覆量较少时，在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，深圳流水线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，从而造成桥连现象，如表3所示，桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析，焊料的可焊性没有达到要求，活动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染，导致液态焊料的表面张力增大，焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。

　　无铅波峰焊接主要不良现象有：深圳流水线填充不足也就是我们通常说的空焊和假焊；表面气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触；金属间化合物。桥连现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷，产生原因是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用，桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观现象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一起.本次试验泛起的桥连不是良多。